Xiaomi 18 Fold เปิดตัวพร้อมชิป XRING 03 ที่ออกแบบเอง เบาที่สุดเท่าที่บริษัทเคยทำ

Xiaomi เปิดตัว 18 Fold อย่างเป็นทางการเมื่อวันที่ 7 กันยายน 2026 และเปิดขายในจีนวันที่ 10 กันยายน เวลา 10.00 น. ตามเวลาท้องถิ่น โดยนำมาโชว์ในงาน IFA 2026 ด้วย จุดเด่นด้านการออกแบบคือรูปทรง "พาสปอร์ต" ที่สั้นและกว้าง คล้ายแนวทางที่ Samsung ใช้กับ Galaxy Z Fold 8

ด้านหน้าจอ ตัวเครื่องมีจอนอกขนาด 5.38 นิ้ว และจอในขนาด 7.68 นิ้ว ทั้งคู่ใช้อัตราส่วนแบบ A4 จอหน้ามีดีไซน์แบบสมุดโน้ตที่ไม่สมมาตร คือมุมด้านขวาโค้งแต่มุมฝั่งบานพับเป็นเหลี่ยม ทั้งสองจอใช้แผง HyperRGB ของ Xiaomi ที่มีโครงสร้างซับพิกเซล RGB เต็ม ให้ความสว่างสูงสุด 4,000 nits และรองรับ LTPO ปรับรีเฟรชเรต 1-120Hz ตัวเครื่องหนักเพียง 219 กรัม เบาที่สุดในบรรดามือถือพับได้ของ Xiaomi ใช้เฟรมอะลูมิเนียมอัลลอย กระจก Shield Glass 3.0 และบานพับแบบสามข้อต่อ

หัวใจสำคัญคือชิป XRING 03 ซึ่งเป็นซิลิคอนที่ Xiaomi ออกแบบเอง ผลิตบนกระบวนการ 3 นาโนเมตรของ TSMC มีซีพียู 10 คอร์และจีพียู 16 คอร์ บริษัทอ้างว่าประสิทธิภาพการถอดรหัสบนอุปกรณ์เร็วขึ้น 45% จากรุ่นก่อน และเคลมว่าเอาชนะ Snapdragon 8 Elite Gen 5 ได้

กล้องเป็นระบบ Leica สามตัว นำโดยเซนเซอร์หลัก 200 ล้านพิกเซลขนาด 1/1.56 นิ้ว และเลนส์เทเลโฟโต้แบบเพอริสโคป 50 ล้านพิกเซล แบตเตอรี่เป็นความจุใหญ่ที่สุดในบรรดามือถือพับได้ รองรับชาร์จมีสาย 67W และไร้สาย 50W

ราคาเริ่มต้น 10,999 หยวน (ราว 1,640 ดอลลาร์) มีสีแดง ดำ และขาว ขณะนี้จำหน่ายเฉพาะในจีน ยังไม่มีประกาศเรื่องตลาดต่างประเทศ