Intel และ ASML ผ่านหลักหนึ่งล้านเวเฟอร์ด้วย High-NA EUV มากกว่าทั้งอุตสาหกรรมรวมกัน

Intel Foundry และ ASML ประกาศร่วมกันในวันที่ 8 กันยายน 2026 ว่าได้ประมวลผลเวเฟอร์ด้วยเครื่องพิมพ์ลายวงจร High-NA EUV ไปแล้วมากกว่า 1 ล้านแผ่น นับรวมทั้งการตรวจรับเครื่อง การทดสอบ งานวิจัยและพัฒนา และการผลิตจริงในระดับ volume production ตัวเลขนี้มากกว่าที่ผู้ผลิตชิปรายอื่นทั้งอุตสาหกรรมรวมกัน

อัตราการเร่งน่าสนใจไม่แพ้ตัวเลขสะสม จากราว 30,000 เวเฟอร์เมื่อเดือนกุมภาพันธ์ 2025 มาถึงเกินหนึ่งล้านแผ่นในเดือนกันยายน 2026 คือการเพิ่มขึ้นแบบก้าวกระโดดภายในเวลาไม่ถึงสองปี Intel ใช้ High-NA EUV กับบางชั้นของกระบวนการ Intel 18A สำหรับโปรเซสเซอร์ Panther Lake ตระกูล Core Ultra Series 3 โดยระบุว่าค่า overlay อัตราการผลิต และความพร้อมใช้งานของเครื่องเป็นไปตามที่คาด และผลิตภัณฑ์ที่ผลิตด้วย High-NA ให้ประสิทธิภาพเทียบเท่าหรือดีกว่าชั้นเดียวกันที่พิมพ์ด้วย EUV แบบเดิม

ด้านเทคนิค ทั้งสองบริษัทพัฒนาเทคนิค reticle stitching ที่ทำให้ยังใช้หน้ากาก (mask) ขนาด 6 นิ้วมาตรฐานได้ โดยไม่ต้องเปลี่ยนไปใช้รูปแบบ 6x12 นิ้วที่ใหญ่กว่า พร้อมพัฒนา process design kit รองรับ ซึ่งช่วยลดต้นทุนการเปลี่ยนผ่านของทั้งห่วงโซ่อุปทาน

Christophe Fouquet ซีอีโอของ ASML กล่าวว่า "Intel Foundry เป็นหนึ่งในผู้นำหลักของการนำ High-NA มาใช้ในอุตสาหกรรม ตั้งแต่ติดตั้งระบบ EXE เชิงพาณิชย์เครื่องแรกในปี 2024 ไปจนถึงการตรวจรับเครื่องรุ่นล่าสุด และการส่งมอบผลิตภัณฑ์ลอจิกที่ผลิตด้วย High-NA ในปริมาณมากเป็นรายแรก"

ตลาดตอบรับทันที หุ้น Intel พุ่งขึ้นราว 7.6-8% ปิดที่ระดับ 103.07 ดอลลาร์ เพิ่มมูลค่าตลาดราว 3.7-3.9 หมื่นล้านดอลลาร์ในวันเดียว ซึ่งเป็นการโหวตความเชื่อมั่นครั้งสำคัญต่อความพยายามพลิกฟื้นธุรกิจ foundry ของบริษัท