Samsung เข้ามาเสริมห่วงโซ่อุปทานชิปของ OpenAI ทั้งชิป Jalapeño และหน่วยความจำ HBM

Harrison Kim ผู้จัดการทั่วไปของ OpenAI Korea เปิดเผยเมื่อวันที่ 9 กันยายน 2026 ถึงความร่วมมือกับ Samsung Electronics โดยระบุว่า "หนึ่งในด้านที่เรามีความคืบหน้ามากที่สุดและได้รับการยอมรับมากที่สุดกับ Samsung Electronics คือการผลิตและวิจัยร่วมกันเกี่ยวกับชิปรุ่นถัดไปที่เรากำลังพัฒนา"

ชิปที่เกี่ยวข้องมีสองรุ่น รุ่นปัจจุบันคือตัวเร่ง inference ชื่อรหัส "Jalapeño" ซึ่งวางตัวแข่งกับ Blackwell ของ Nvidia โดยใช้หน่วยความจำมาตรฐาน HBM4 ส่วนรุ่นถัดไปชื่อรหัส "Habanero" คาดว่าจะใช้ HBM4E ที่เร็วกว่า

Samsung เป็นหนึ่งในสามผู้ผลิต HBM รายใหญ่ของโลก ร่วมกับ SK Hynix และ Micron ซึ่งทำให้บทบาทของบริษัทในดีลนี้มีความสำคัญเชิงยุทธศาสตร์ต่อการรับประกันอุปทานหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูงที่ขาดแคลนอย่างหนักในตลาด

รูปแบบความร่วมมือยังมีความเป็นไปได้สองทาง — อาจเป็นการใช้กระบวนการผลิตแบบ foundry 2 นาโนเมตรของ Samsung เป็นทางเลือกแทน TSMC หรืออาจโฟกัสที่การผลิต base die ของ HBM แบบกำหนดเองเป็นหลัก ซึ่งต้องอาศัยการประสานงานกับผู้ผลิตชิปอย่างใกล้ชิด

ข่าวนี้ต่อเนื่องจากรายงานก่อนหน้าที่ว่า OpenAI ใช้ AI ช่วยพัฒนาชิป Jalapeño ได้ภายในเวลาราว 9 เดือน ซึ่งเป็นระยะเวลาที่สั้นผิดปกติสำหรับการออกแบบซิลิคอนระดับศูนย์ข้อมูล